Yangiliklar - COB paketli LED displeyning afzalliklari va kamchiliklari va uni ishlab chiqishdagi qiyinchiliklar

COB paketli LED displeyning afzalliklari va kamchiliklari va uning rivojlanishidagi qiyinchiliklar

Qattiq holatdagi yoritish texnologiyasining uzluksiz rivojlanishi bilan COB (bortdagi chip) qadoqlash texnologiyasi tobora ko'proq e'tiborga sazovor bo'ldi.COB yorug'lik manbai past issiqlik qarshiligi, yuqori yorug'lik oqimi zichligi, kamroq porlash va bir xil emissiya xususiyatlariga ega bo'lganligi sababli, u past chiroq, lampochka, lyuminestsent naycha, ko'cha chiroq kabi ichki va tashqi yoritish moslamalarida keng qo'llaniladi. va sanoat va kon chiroq.

Ushbu maqola COB qadoqlashning an'anaviy LED qadoqlash bilan solishtirganda afzalliklarini, asosan, olti jihatdan tasvirlaydi: nazariy afzalliklar, ishlab chiqarish samaradorligi afzalliklari, past issiqlik qarshiligi afzalliklari, yorug'lik sifati afzalliklari, dastur afzalliklari va xarajat afzalliklari va COB texnologiyasining dolzarb muammolarini tavsiflaydi. .

COB qadoqlash va SMD qadoqlash o'rtasidagi farqlar

COB ning nazariy afzalliklari:

1. Dizayn va ishlab chiqish: bitta chiroq tanasining diametrisiz, u nazariy jihatdan kichikroq bo'lishi mumkin;

2. Texnik jarayon: qavsning narxini pasaytirish, ishlab chiqarish jarayonini soddalashtirish, chipning termal qarshiligini kamaytirish va yuqori zichlikdagi qadoqlashga erishish;

3. Muhandislik o'rnatish: Ilova tomondan, COB LED displey moduli displey dastur tomoni ishlab chiqaruvchilari uchun qulayroq va tez o'rnatish samaradorligini ta'minlashi mumkin.

4. Mahsulot xususiyatlari:

(1) Ultra engil va yupqa: qalinligi 0,4-1,2 mm gacha bo'lgan PCB plitalari mijozlarning haqiqiy ehtiyojlariga ko'ra og'irlikni asl an'anaviy mahsulotlarning kamida 1/3 qismiga kamaytirish uchun ishlatilishi mumkin, bu esa strukturani sezilarli darajada kamaytirishi mumkin. , mijozlar uchun transport va muhandislik xarajatlari.

(2) To'qnashuvga chidamlilik va siqilish qarshiligi: COB mahsulotlari LED chiplarini to'g'ridan-to'g'ri PCB platalarining konkav chiroq pozitsiyalarida qamrab oladi va keyin ularni epoksi qatronlar yopishtiruvchi bilan o'rab oladi va mustahkamlaydi.Chiroq nuqtalarining yuzasi silliq, qattiq, zarbaga chidamli va aşınmaya bardoshli sferik sirtga ko'tariladi.

(3) Katta ko'rish burchagi: ko'rish burchagi 175 darajadan kattaroq, 180 gradusga yaqin va optik diffuz rangli loyli yorug'lik effektiga ega.

(4) Kuchli issiqlik tarqalish qobiliyati: COB mahsulotlari PCBdagi chiroqni o'rab oladi va chiroq chirog'ining issiqligini tenglikni mis folga orqali tezda uzatadi.PCB plitasining mis folga qalinligi qat'iy jarayon talablariga ega.Oltinni yotqizish jarayoni qo'shilishi bilan yorug'likning jiddiy pasayishiga olib kelishi qiyin.Shu sababli, LED displeyning ishlash muddatini sezilarli darajada uzaytiradigan bir nechta o'lik chiroqlar mavjud.

(5) Aşınmaya bardoshli, tozalash oson: silliq va qattiq sirt, zarbaga chidamli va aşınmaya bardoshli;Niqob yo'q, changni suv yoki mato bilan tozalash mumkin.

(6) Har qanday ob-havoning ajoyib xususiyatlari: ajoyib suv o'tkazmaydigan, namlik, korroziya, chang, statik elektr, oksidlanish va ultrabinafsha ta'siri bilan uch marta himoyalangan;U barcha ob-havo sharoitlariga mos kelishi mumkin va harorat farqi muhiti - 30 dan℃- 80 gacha℃odatdagidek foydalanish mumkin.

COB qadoqlash jarayoniga kirish

1. Ishlab chiqarish samaradorligining afzalliklari

COB qadoqlashning ishlab chiqarish jarayoni asosan an'anaviy SMD bilan bir xil va COB qadoqlash samaradorligi asosan qattiq lehim simi jarayonida SMD qadoqlash bilan bir xil.Tarqatish, ajratish, yorug'lik taqsimoti va qadoqlash nuqtai nazaridan COB qadoqlash samaradorligi SMD mahsulotlariga qaraganda ancha yuqori.An'anaviy SMD qadoqlashning mehnat va ishlab chiqarish xarajatlari moddiy xarajatlarning taxminan 15% ni tashkil qiladi, COB qadoqlashning mehnat va ishlab chiqarish xarajatlari esa moddiy xarajatlarning taxminan 10% ni tashkil qiladi.COB qadoqlash bilan mehnat va ishlab chiqarish xarajatlarini 5% ga tejash mumkin.

2. Past issiqlik qarshiligining afzalliklari

An'anaviy SMD qadoqlash ilovalarining tizim issiqlik qarshiligi: chip - qattiq kristalli yopishtiruvchi - lehim birikmasi - lehim pastasi - mis folga - izolyatsion qatlam - alyuminiy.COB qadoqlash tizimining termal qarshiligi: chip - qattiq kristalli yopishtiruvchi - alyuminiy.COB to'plamining tizim issiqlik qarshiligi an'anaviy SMD to'plamiga qaraganda ancha past bo'lib, bu LEDning ishlash muddatini sezilarli darajada yaxshilaydi.

3. Engil sifat afzalliklari

An'anaviy SMD qadoqlarida, yamoqlar ko'rinishidagi LED ilovalari uchun yorug'lik manbai komponentlarini yaratish uchun bir nechta diskret qurilmalar PCBga yopishtirilgan.Ushbu usulda spot yorug'lik, porlash va parıltı muammolari mavjud.COB to'plami o'rnatilgan to'plam bo'lib, u sirt yorug'lik manbai hisoblanadi.Perspektiv katta va sozlash oson, yorug'lik sinishi yo'qolishini kamaytiradi.

4. Ilovaning afzalliklari

COB yorug'lik manbai dastur oxirida o'rnatish va qayta oqim lehimlash jarayonini bartaraf qiladi, dastur oxirida ishlab chiqarish va ishlab chiqarish jarayonini sezilarli darajada kamaytiradi va mos keladigan uskunani tejaydi.Ishlab chiqarish va ishlab chiqarish uskunalari narxi past va ishlab chiqarish samaradorligi yuqori.

5. Xarajatlarning afzalliklari

COB yorug'lik manbai bilan butun chiroq 1600lm sxemasining narxi 24,44% ga kamayishi mumkin, butun chiroq 1800lm sxemasining narxi 29% ga va butun chiroq 2000lm sxemasining narxi 32,37% ga kamayishi mumkin.

COB yorug'lik manbasidan foydalanish an'anaviy SMD paketli yorug'lik manbasidan foydalanishga nisbatan beshta afzalliklarga ega, bu yorug'lik manbasini ishlab chiqarish samaradorligi, issiqlik qarshiligi, yorug'lik sifati, qo'llanilishi va narxida katta afzalliklarga ega.Keng qamrovli xarajat taxminan 25% ga kamayishi mumkin va qurilma oddiy va ishlatish uchun qulay va jarayon oddiy.

Hozirgi COB texnik muammolari:

Hozirgi vaqtda COBning sanoat to'planishi va jarayon tafsilotlarini yaxshilash kerak va u ham ba'zi texnik muammolarga duch kelmoqda.

1. Qadoqlashning birinchi o'tish tezligi past, kontrast past va texnik xizmat ko'rsatish narxi yuqori;

2. Uning rang berish bir xilligi yorug'lik va rangni ajratish bilan SMD chipi orqasidagi displey ekranidan ancha past.

3. Mavjud COB qadoqlash hali ham rasmiy chipdan foydalanadi, bu esa qattiq kristall va simni bog'lash jarayonini talab qiladi.Shuning uchun, simni bog'lash jarayonida ko'plab muammolar mavjud va jarayonning qiyinligi ped maydoniga teskari proportsionaldir.

4. Ishlab chiqarish narxi: yuqori nuqsonli tezlik tufayli ishlab chiqarish qiymati SMD kichik oraliqdan ancha yuqori.

Yuqoridagi sabablarga ko'ra, joriy COB texnologiyasi displey sohasida ba'zi yutuqlarga erishgan bo'lsa-da, bu SMD texnologiyasi pasayishdan butunlay voz kechgan degani emas.Nuqta oralig'i 1,0 mm dan ortiq bo'lgan sohada, SMD qadoqlash texnologiyasi o'zining etuk va barqaror mahsulot ishlashi, keng bozor amaliyoti va mukammal o'rnatish va texnik xizmat ko'rsatish kafolati tizimi bilan hali ham etakchi rol o'ynaydi va ayni paytda eng mos tanlovdir. foydalanuvchilar va bozor uchun yo'nalish.

COB mahsulot texnologiyasini bosqichma-bosqich takomillashtirish va bozor talabining yanada rivojlanishi bilan COB qadoqlash texnologiyasini keng miqyosda qo'llash uning texnik afzalliklari va qiymatini 0,5 mm ~ 1,0 mm oralig'ida aks ettiradi.Sanoatdan so'zni qarzga olish uchun, "COB qadoqlash 1,0 mm va undan pastroq uchun mo'ljallangan".

MPLED sizga COB qadoqlash jarayonining LED displeyini va bizning ST Pro seriyali mahsulotlar bunday echimlarni taqdim etishi mumkin. Ko'pikli qadoqlash jarayoni bilan yakunlangan LED displey ekrani kichikroq masofaga, aniqroq va nozik displey tasviriga ega.Yorug'lik chiqaradigan chip to'g'ridan-to'g'ri PCB platasiga o'raladi va issiqlik to'g'ridan-to'g'ri taxta orqali tarqaladi.Termal qarshilik qiymati kichik va issiqlik tarqalishi kuchliroq.Yuzaki yorug'lik yorug'lik chiqaradi.Yaxshiroq ko'rinish.